氧化鋁陶瓷金屬化
所謂陶瓷金屬化，就是在陶瓷表面牢固地附著一層金屬膜，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬的焊接。目前完成陶瓷-金屬對話的技巧有很多，有Mo-Mn法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法等。
陶瓷金屬化產(chǎn)品有氧化鋁陶瓷，金屬與陶瓷結(jié)合力強；金屬與陶瓷接合處致密，散熱很好。憑借這一系列優(yōu)勢，氧化鋁陶瓷可廣泛應用于LED散熱基板、陶瓷封裝、電子電路基板等。為了陶瓷的質(zhì)量，在金屬化和密封之前，應按照一定的要求對連接的瓷磚進行處理，使其達到周圍無毛刺或凸起，瓷磚光滑干凈的條件。
由于氧化鋁陶瓷可以用于電子電路基板，所以它也是一種非常有代表性的電子陶瓷。通過對表面、晶界和標準結(jié)構(gòu)的控制，實現(xiàn)了一系列優(yōu)異的功能，廣泛用于制作電子功能元件的燒結(jié)材料。氧化鋁陶瓷作為一種電子陶瓷，其制造工藝與傳統(tǒng)陶瓷大致相同，但在化學成分、顯微結(jié)構(gòu)、機電功能等方面與一般電力陶瓷有本質(zhì)區(qū)別，不能混為一談。
